TI最新SXGA＋芯片

数字光处理(DLP,Digital Light Processing)是信息显示领域的一种革命性技术，由于DLP技术不是采用透射式，而是采用全数字式光反射技术，同时图像中每个像素间的间隙更小，影像显得更平滑。DLP技术在图像质量、可靠性及7×24不间断工作等方面具有其它显示技术不可比拟的优越性，使得DLP商用投影机在教育、商业展示等领域快速发展，在要求更为苛刻的监控室领域更是占据了95%的市场份额。

DMD芯片主要有三个重要的指标:

图像器件

0.7英寸12° DDR

0.9英寸10° DDR

0.9英寸12° DDR

分辨率

XGA 1024×768

SXGA 1280×1024

SXGA+ 1400×1050

投射比例

4:3

5:4

4:3

显示信息量

1024×768=78.6万

1280×1024=131万

1400×1024=147万

1、物理分辨率:DMD芯片是由数十/百万个微镜组成，微镜的多少决定其物理分辨率的多少，分辨率可从640×480到1400×1050。

2、微镜偏转角度:有10°和12°两种偏转角度，12°偏转角的DMD芯片光利用率能提高20%，同时大副度提高对比度和。

3、传输数率:有SDR和DDR两种，DDR传输数据率是SDR的两倍。

TI有分辨率640×480、800×600、1024×768、1280×1024、1400×1050；偏转角10°和12°；传输数率SDR和DDR等不同规格型号的DMD芯片，目前应用于专业背投领域主要有三款DMD芯片

一、0.7英寸12°DDR (XGA分辨率，1024×768)DMD:显示信号长宽比例为4:3，显示信息量为1024×768=78.6万像素。在显示SXGA/SXGA+/UGA等高分辨率信号时，由于其物理分辨率只有1024×768，所以多采用抽线等算法，会损失原始信息像素，主要应用于67英寸以下的低分辨率背投显示单元。

二、 0.9英寸10°DDR (SXGA分辨率，1280×1024)DMD:显示信号长宽比例为5:4，显示信息量为1280×1024=131万像素，显示信息量是XGA的1.67倍。由于物理分辨率高，可以显示高清晰图像，所以多用于84英寸、100英寸以上的背投显示单元。 但这款DMD芯片的微镜只有10度的偏转角，导致了光利用效率低，对比度也只有500:1左右。

三、0.9英寸12°DDR (SXGA+分辨率，1400×1050) DMD:为TI公司最新芯片，显示信号长宽比例为4:3，显示信息量为1400×1050=147万像素，显示信息量是XGA的1.87倍，由于采用了深黑金属底层，显示对比度可达1200:1。应用这款超高物理分辨率的光学引擎，可以显示细腻、精致的超高分辨率信号，如GIS、GPS矢量地图，高分辨率航拍图片，高分辨率电力SCADA图形等。SXGA+ DMD芯片把显示分辨率提高到了一个更高的层次。

SXGA+ DMD能显示更多的信息量，采用0.9英寸12°DDR(SXGA+分辨率，1400X1050)DMD的光学引擎多用于84英寸、100英寸以上投影显示单元。我们知道目前的背投拼接墙显示技术是由多个小投影显示单元拼接而组成一面大的显示墙。对显示墙而言，整墙色度、亮度的一致性及单元拼缝数量的多少是能否达到最理想的显示效果的关键。84英寸以上投影显示单元相对于小尺寸投影显示单元(67英寸以下)在这方些面有更大的优势。以下以一个案例说明：

现场环境：某监控中心长10米，高4米，宽8米

60英寸方案：横向3排，纵向4列，3×4拼接，单元数量12个

单屏面积：1220mm(宽)×915mm(高)=1.1m2

整屏面积：1220 mm(宽)×4×915 mm(高)×3=13.4m2

单屏分辨率：1024×768

全墙分辨率：(1024×4)×(768x3)=4096×2304=943.7万像素

84英寸设计方案：横向2排，纵向3列，2x3拼接，单元数量6个

单屏面积：1707mm(宽)×1280mm(高)=2.2m2

整屏面积：1707mm(宽)×3×1280mm(高)×2=13.1m2

单屏分辨率：1400×1050

全墙分辨率：(1400×3)×(1050×2)=4200×2100=888.2万像素

方案对比：

(1)两方案的显示面积和全墙分辨率几乎相同

(2)60英寸方案，需用12台60英寸投影显示单元，整墙拼缝数量为5条(横向2条，纵向3条)。拼缝数量多，影响观看，投影显示单元多，难保证全墙色度、亮度的长期一致性。

(3)84英寸方案，需用6台84英寸投影显示单元，整墙拼缝数量为3条(横向1条，纵向2条)。拼缝数量少，对观看影响小，投影显示单元少，较易保证全墙色度、亮度的长期一致性。同时减少了外接设备引起的故障。

纵观视频显示发展的过程，从XGA(1024×768)、SXGA(1280×1024)到今天的SXGA+(1400×1050)分辨率，整个画质的提高是有目共睹的。SXGA+的显示比为4:3,它的设计是给电脑信息显示用的，超高分辨率也是液晶显示器和大尺寸电脑笔记本的显示趋势。SXGA+是TI在高档显示应用上的独创，LCD及LCOS都无此规格，SXGA+采用ALPS的技术提升了对比度，在未来TI更规划新的Driver IC DDP3020提升影像的品质。

捷芯(上海)光电Lumens是在所有与TI合作厂家中，首家用SXGA+芯片于背投光机的研发与生产的厂商，现在捷芯(上海)光电最新推出的Lumens 84英寸、100英寸拼接墙显示单元和120英寸以上高亮度单体机(单灯与双灯系列)均采用美国德州仪器数字光源处理(Digital Light Processing(tm))SXGA+光学半导体芯片，创造了高分辨率、高对比度的真彩无噪声影像,表现出完美的画面。