涨价潮，又双叒叕来了！声光视讯企业还要“闹芯”多久

自2020年底，全球缺芯潮一直持续至今，全球有超过169个行业受到缺芯的波及，声光视讯行业也无法避免地出现了“缺芯”问题，被芯片短缺问题所带来的连锁反应打了个措手不及。

目前，全球芯片代工巨头都在积极扩大芯片产能，如台积电，已经在全球多个地区建立工厂，努力缓解行业缺芯的压力。

没想到是，新年伊始，一波涨价潮汹涌来袭，吹响了新年涨价的号角，可谓是一波未平一波又起，这究竟是怎么回事?

祸不单行 一波未平一波又起

马来西亚遭到自然灾害袭击

眼看着芯片短缺有所缓解，没想到的是，2021年年底，马来西亚竟然遭遇了超强台风“雷伊”的袭击，让该地区迎来持续性的暴雨。

要知道，马来西亚是全球重要的芯片封测重地，根据统计，有超过50家半导体企业在当地建立封测工厂，如英飞凌、意法半导体、恩智浦、德州仪器等等，马来西亚的封测产能占到了全球封测产能的13%。

如今，全球重要的芯片封测基地遭到自然灾害的袭击，对于整个芯片行业而言，并不是一个好消息，马来西亚当地的芯片封测产业无法正常运行，将严重阻碍芯片产能的释放。

ASML德国柏林工厂发生火灾

近日，ASML德国柏林工厂发生火灾。据了解，占地 32,000 平方公尺的柏林厂区，约 200

平方公尺厂区受火灾影响!ASML发言人于1月4日称，厂区受到火灾损伤的区域仍然处于关闭状态。

尽管ASML努力淡化火灾影响，但有分析师警告称，ASML德国柏林厂这起意外，可能拉长全球芯片短缺的持续时间。有外媒报道称，ASML柏林厂生产微影设备的关键零组件，若该公司出货量因为这起意外减少10%，可能导致全球光刻机的供应减少约8.4%。分析师Matthew

Bryson评论称，大火可能至少在短期内限制ASML产量，从而阻碍计划中的代工生产。

西安疫情防控导致芯片工厂面临不确定性

1月5日，据香港《南华早报》网站近日报道，由于西安封城给芯片供应链带来压力，三星在中国的存储芯片工厂面临不确定性。

随着西安收紧了封锁措施，三星电子位于西安的存储芯片工厂也成为业界关注的焦点。该项目是中国引进的最大外商投资项目之一。三星“近期可能将面临与西安封城相关的物流问题，导致发货延误”。

在多重不利因素下，全球缺芯的困难是愈演愈烈，如此一来，全球缺芯短期内可能无法得到缓解，据预测，缺芯可能将持续到2022年底，目前已掀起一波涨价潮。

苦不堪言 迎来芯片涨价潮

2022年，台积电、联电等晶圆代工厂或将全面调涨价格。

近年来，半导体行业下游应用市场需求旺盛，受半导体设备不足传导，晶圆代工厂产能持续供不应求，晶圆代工价格再度被引起关注。曾有晶圆代工业者指出，2022年上半年产能都已被客户预订一空，下半年逾九成产能也已卖完，订单能见度已看到2022年下半年。

据报道，2021年继台积电调涨2022年晶圆代工价格10-20%后，联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂已陆续通知客户将在2022年第一季再度调涨晶圆代工价格，估将续涨8%-10%，部分热门制程涨幅则超过1成，2022年晶圆代工价格或将全面调涨。

由于芯片短缺问题至今仍未得到有效缓解，保守估计将延续到2023年之后。目前超过半数晶圆代工厂客户选择签订2-3年长约，而且客户不仅没有议价的空间，更不敢随意砍单，因只要削减订单量，产能很快会被其他客户取代。目前来看，上述晶圆代工厂2022年第一季价格全面上涨已成定局，若没签订长约，价格涨幅还会更高。

从晶圆产能来看，预估2022年全球晶圆代工厂8寸晶圆年均产能将新增约6%，12寸晶圆将年增约14%，其中12寸晶圆新增产能逾半为现今最为短缺的成熟制程。近月虽受长短料、部分终端产品拉货动能降温等干扰，引起市场疑虑，但现阶段，8寸晶圆与12寸晶圆产能仍然极其紧张。合晶科技、联电已经再度发起涨价讯息。

毫无疑问，全球缺芯将会进一步加重，半导体厂商可能会进一步提升芯片的价格。要知道，在过去的2021年中，芯片价格提升非常大，甚至部分企业逐季度对芯片进行调价，如无意外，芯片的价格很可能会在今年冲到历史高位。

对于终端厂商而言，芯片价格的提升，也就意味着，生产的相关设备的成本也会提升，而消费者便成为了芯片涨价的最终受害者。

自给自足 谋求自主供应

随着接连不断的内忧外患，中国企业清晰地认识到科技受制于人的苦楚，开始埋头进行芯片技术的研发，不断加大自主研发、创新投入，为企业注入发展新动能。

北京君正拟2,000万认购臻芯基金，投资半导体产业。

1月4日，北京君正发布公告称，将对外投资产业基金，以充分挖掘掘半导体产业的投资机会，借助专业机构的力量及资源优势，更好地进行公司主业相关的产业布局。据介绍，臻芯基金首期募集规模为50,000万元，投资方向为半导体等先进制造及高新技术行业。

芯源微、中晟半导体等项目集中开工，总投资达1118亿。

1月4日，上海自贸试验区临港新片区举行重大项目集中开工仪式，11个项目集中开工，总投资额达1118亿元。

国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地开工。

1月4日，国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地在苏州工业园区开工建设。项目总投资超18亿元，带动投资预计超50亿元，计划2023年12月底竣工。苏州工业园区消息称，项目建成后将加速推动第三代半导体材料、设备，及研发、设计、中试、量产、封装测试等创新链企业集聚发展，辐射集聚50到100家企业，有力支撑第三代半导体关键技术攻关和科技成果转化。

如今，国内科技独角兽企业越来越多，再乘上本次全球芯片断供的风浪，打破现在固有的格局，中国企业必将奋起直追，后来者居上。

“芯”荒波及范围之大，音响灯光行业同样不可避免。

在这过程中，我们很高兴能看到声光视讯行业企业能积极应对“缺芯”所带来的衍生困难。

未来，厂商应将目光更多的放到国产的芯片，以及对于芯片的自主研发上面来。

对于自主研发这方面，在音响灯光行业内，已经有一些厂家走在了前头，开始了自主研发。

无论是提前做好库存准备、内外协作，还是萌生了研发核心芯片技术的应对之计，这都彰显着声光视讯行业企业面对变幻莫测的市场行情时，不放弃、不言弃、迎难而上的奋斗拼搏精神，用自身的“张良计”来最大化地保障企业的利益，顺利开展自身的工作。

当前全球芯片短缺的问题，是整个行业面临的困境，没有企业能够独善其身。在这种情况下，音响灯光企业更应团结起来，共克时艰。

13家芯片原厂的最新市场动态

ST：高端产品及车规芯片缺口大

自从ST产品的价格回落以来，大部分现货商都在抛货，但这个月却出现小幅反弹。例如，STM8S003F3P6TR、STM32F103VCT6这两颗料价格出现小幅上升。值得注意的是，ST的刹车系统芯片市场价格近日一路飙涨，其他汽车类芯片也随之上涨，而且高端产品及车规芯片仍有较大缺口，交期仍旧很长。

另外，ST原厂预计在12月25日后重新调整产能，小型客户的订单有望列入生产计划，产能也会有所好转。原自有晶圆厂也已投入STM8S003、005、STM32GXXX系列的生产，但用台积电晶圆系列如STM32LXXX系列及车规级，明年上半年仍会紧缺。

瑞萨：明年1月全线调涨10%

瑞萨方面，近日宣布，2022年1月1日起全线产品价格调涨10%，此次调涨的产品就包括了瑞萨新收购的Dialog

产品。涨价原因主要是因为前端(晶圆)、后端、测试和封装以及原材料的产能限制，导致供应商大幅增加了成本。值得注意的是，部分大家电类老型号料号将停产，把产能转移至车规类IC

。

此外，瑞萨模拟芯片第四季的交期从原来的十几二十周延长到四五十周。

NXP：发布公告警示第一波缺货潮

近日，NXP原厂向客户发布警示公告，提醒客户Q4季度抓紧备货以迎接2022年Q1季度的缺货浪潮。就目前而言，MK系列的供应情况已出现较大缺口，大部分客户的订单排期已延到了2023年。MPU、MCU和时钟芯片的部分交期长达78周。KEAN系列从Q3季度开始就已经严重缺货，NXP给出的平均交期都在52周左右，还有部分物料甚至尚未有交期。

另外，NXP车规芯片在前段时间有所缓解，故很多客户都处于观望状态。但就目前看来，原厂实际到货数量并不如预期的多，针对一些短缺的车用芯片，原厂已实行分配制度，所有代理商的仓库库存量也需由原厂审批调配出货。

TI:预计明年1月缺货物料缓解

据消息称，TI预计将会在明年1月份有大量现货出厂，且此次出货量会显著高于10月份的出货量，所以部分物料缺货的情况将会得到缓解。同时，预计TI的市场价格到明年1月份也会趋向平稳趋势。

ADI：12月1日起全系列产品调涨6%

近期，ADI的市场行情持续火热，产品价格也在不断上涨中，需求主要都集中在服务器类和汽车类产品。通用型号的产品由于上月原厂已有少量到货情况，故产品价格相对稳定。另外，ADI宣布从12月1日起，全系列涨价6%。据知情人透露，到2022年，ADI或将宣布新一轮涨价，涨幅预计在10%以上，预计届时市场将处于价格暴涨状态。目前ADI的需求明显增多，部分物料的交期已长达90周以上，后续价格也在看涨。

另外，ADI旗下品牌美信也会随总部要求宣布涨价，预计明年2、3月份发布涨价函，具体涨幅未知，美信现阶段通用型物料产品交期在26周左右，特殊料号产品交期基本在40周以上。

安森美：交期最长达80周

安森美自Q4季度以来，市场需求量开始大幅增加，主要体现在逻辑IC、Mosfet和图像传感器上。其中，74系列的逻辑IC

需求量有明显的增长。受产能限制，安森美目前的产品交期都在30-50周，部分产品交期甚至长达80周左右。

由于近期中高压MOS管的需求激增，导致市场价格一路上涨，加之目前许多工厂都将产能倾斜安排给车规类产品，导致低压MOS管目前几乎无货可交，部分交期都已经超过了50周。另外，近期有消息传出，安森美方面将再次调整订单窗口期，针对部分物料的订单将不能取消。由此可见，安森美的缺货状况将持续较长一段时间。

值得注意的是，由于新能源汽车智能驾驶的需求量不断爆发，安森美图像传感器也出现大面积缺货的情况，价格更是一涨再涨。NTD、NCP、NCV系列都很缺货，预计缺货情况将持续到明年的Q2季度。

赛灵思：6/7系列缺货严重

目前，XILINX(赛灵思)6/7系列的物料缺货十分严重，此系列之前一直都是交由三星代工生产。但由于近期三星与赛灵思的合作洽谈出现矛盾，导致赛灵思此系列一直无法获得生产线产能，预计此系列的缺货情况将持续一段时间。

赛灵思的FPGA、CPLD产品需求大爆发，海外市场更是火爆，报价普遍从几十美金拉高至几百几千甚至上万美金。

Microchip：产品交期延长

据悉，Microchip(美国微芯)近期在与台积电晶圆产能预定计划一事上，双方谈判并不顺利，产能的紧张将导致产品交期延长，Microchip大部分产品或将缺货较长一段时间，其中MCU从原来的最少30周或40周延长到最少52周。

好消息是，Microchip的SMSC系列价格回落了，比如USB2514BI、2514B、KSZ9031、KSZ8081、USB2517、LAN8710、LAN8720，这些前几个月特别缺货的料，现在慢慢缓解，很多货陆续到货，但价格还是处于中高位。

CYPRESS:现货囤积严重

目前，CYPRESS的MCU缺货情况已有所缓解，且较多客户都找到了可替代的国产化解决方案，导致CYPRESS的现货囤积较严重。

东芝：明年1月将再涨价

TOSHIBA(东芝)近日宣布称，因原材料、物流和其他供应链的价格不断上涨，公司自盈利方面的压力越来越大，东芝电子自身已无法消化成本，故决定从2022年1月1日起正式涨价，具体涨价幅度尚未公布。

高通：12月31日调涨蓝牙类产品

高通方面，网通芯片依旧严重缺货，AR8031、AR8033、AR8035系列供不应求，预计明年原厂产出更少，部分型号将停产。本月热门缺货型号AR8031，现货价格已炒至1200元以上，后续原厂暂无产出，缺货短期无法缓解。

另外，高通近日对外宣布，从12月31日起将对其旗下的蓝牙类产品进行第二次价格调涨。其中，QCC51XX系列将调涨17%，QCC30XX系列调涨6%，CSR8670/CSR8675涨价21%，CSR8811系列涨价15%，CSR8615/CSR8635涨价13%。

DIODES：交期延长至40-50周

DIODES方面，DIODES原厂的产品交期延长至40-50周。DIODES表示，除了晶圆紧缺的原因外，原厂产能也十分紧张，因为原厂的大部分产能都分配给了汽车类和电源管理类产品，而这也间接导致了分立器件这类单价较低的产品无法正常供货。

英飞凌：下订单需要提前至少一年

英飞凌方面，市场依然缺货严重，英飞凌的产品交期直至现在也没能得到缓解，主要集中在Mosfet和开关类芯片等，有代理商反馈说终端客户下订单需要提前至少一年。

目前，英飞凌MOS类产品基本都是分货的状态，低压MOS交期为42-52周，高压MOS交期落在36-52周，IGBT物料交期落在39-50周，汽车相关芯片交期落在45-52周。令人欣慰的是，虽然现阶段原厂交期漫长，但紧缺物料也已在陆续交货中。不过原厂近日也提到说，明年IGBT等汽车类芯片将会更加紧缺。