市场规模达数千亿！智能音频将率先落地迎来高确定性增长

从互联网时代到智能物联网时代，交互方式演进和信息入口多元化带来智能物联终端爆发，智能音频作为核心信息入口之一将率先落地迎来高确定性增长，市场规模达数千亿。产业链公司有望深度受益，前端关注具备技术壁垒的智能音频主控、存储及周边芯片，后端关注ODM及OEM。

智能音频

物联时代风口，智能音频爆发。

电子行业每个时代都有当期的生态大脑与终端抓手，我们判断从移动互联网进入智能物联时代的过程中，生态大脑将由“硬”变“软”：由离散硬件终端升级为云端计算;而终端抓手则由“软”变“硬”：智能物联硬件终端代替纯应用软件成为数据和流量入口。

据爱立信预计，2017年到2023年近场IoT设备保持CAGR=18%增速，设备总数达到174亿台，而远场IoT设备复合增速达26%，数量达到24亿台。

随着终端联网设备的爆发，预计智能音频(耳机和音箱为典型产品)作为核心信息入口之一将率先落地，迎来2-3年高速成长。

初步具备智能化特征的TWS耳机受益于无线化的推进，2018-2019年出货量0.46/1.28亿副，同比+130%/+178%，预计2022年整体市场空间将超3000亿元，三年CAGR达50%。智能音箱则定位于居家场景下的交互中心，2018-2019年出货量0.82/1.47亿台，同比+148%/+80%，预计2022年市场空间超1500亿元，三年CAGR达25%。

发展趋势

连接无线化、交互智能化、载体多样化。

从音频播放设备到智能平台，从手机配件到独立终端，以音箱、耳机为代表的音频终端经历三大节点：

(1)连接无线化：走向独立终端第一步。从传统耳机到智能耳机，通过内置蓝牙芯片和锂电“剪掉音频和电源线”，同时通过芯片对耳同步技术，使得耳机彼此独立;从传统音箱到智能音箱，目前进展是“剪掉音频线”，未来部分场景下预计会进一步演化为“剪断电源线”，实现场景扩大化;

(2)交互智能化：芯片算力提升至平台级别，音频设备从单一功能向智能化演进。智能耳机方面，在对耳连接的基础上，逐步集成如主动降噪、语音唤醒、助听辅听、实时翻译等智能化功能，其中语音唤醒可实现用户真正解放双手，主动降噪则可以满足嘈杂场景佩戴需求，两者有望成为中高阶耳机标配功能。智能音箱的智能化则已成为标配，支持语音唤醒，并且可以通过WiFi连接云端实现语音交互。

(3)载体多样化：智能音频不仅仅是耳机和音箱，未来将呈现多样化的无限可能。中短期看，智能耳机作为手机厂商有效差异化竞争手段，在中高端手机存在标配可能性;智能音箱则受益于家庭端渗透率持续提升，向“重量级场景交互中心”和“轻量级语音入口”两极演进。中长期看，一方面耳机/音箱终端进一步向多功能化、场景定制化、相对独立化演进，另一方面随着智能化场景的渗透，音频入口也将突破耳机/音箱形态，呈现多样化发展的态势。

行业格局

耳机群雄并起，音箱巨头把控。

(1)智能耳机：中短期看，行业处于高速增长期，预计品牌/非品牌厂商均将受益于行业爆发，品牌产品中苹果领先，2019年AirPods占比近50%，安卓端格局分散，包括手机、声学、互联网公司均积极布局。

△Bose700头戴式耳机

中长期看，随着品牌厂商推进无线化战略、建立自有生态、产品价格下沉，智能耳机行业集中度将显著提升，对音频厂商而言，想要在爆发式增长的TWS市场中分得一杯羹，将面临来自手机厂商的巨大竞争。一方面，手机厂通过定制蓝牙芯片、主动降噪、稳定连接、低延时、持久续航等方面发力，持续为移动手机用户提供良好的体验。与此同时，在高保真音频上，手机厂商也在积极通过自研技术，逐渐缩小与音频厂商的距离。手机厂商凭借移动端用户基础有望成为市场的主力参与者。

另一方面，对比手机厂，「客场作战」的音频厂商，在耳机智能语音交互等功能表现的深度、广度上均占劣势，比如缺乏智能语音联动控制智能家居的功能。

Canalys全球资深分析师JasonLow认为，「音频厂商必须制定一个行业标准，以便能够更好地与智能手机集成，同时允许开发人员利用音频功能创建新的用户场景，避免在竞争中掉队。」

(2)智能音箱：行业经过5年发展，巨头把控格局确立，全球CR5超80%，国内CR3超90%，代表厂商包括谷歌、亚马逊、百度、阿里、小米等。预计未来行业竞争将从音箱品类竞争转变为软硬件生态竞争，巨头将凭借软件+硬件实力持续扩大优势。

产业链聚焦

重点关注芯片原厂，ODM及OEM。

梳理智能音频产业链，我们建议关注

(1)主芯片环节：技术壁垒高，需要集成音频编解码、WiFi/蓝牙连接、远场/近场声学算法、低功耗等功能，具备技术优势的平台型主芯片厂商有望持续受益AIoT市场爆发。此外其他存储、传感器及模拟芯片厂商也有望受益。

(2)ODM及OEM环节：产业链中市场规模最大的环节，承接组装业务的公司将具备规模优势，带动业绩增长。未来随着品牌趋于集中并且加速布局声学设计环节，下游IDH+OEM模式或将转变为自研+OEM以及外包ODM，长期看兼具设计和精密制造能力的ODM厂商以及绑定大客户的OEM厂商有望受益。